增材制造粉末
Cu 纯铜粉末
铜及铜合金SLM专用粉末，产品粉末颗粒球形度优异、流动性好、氧含量低；SLM打印成品兼具优异的导电性、导热性及良好的力学性能，其中CuCrZr合金粉末具备更强的强度与耐高温、抗软化能力。产品可加工各类复杂异形、随形冷却、微孔薄壁精密构件，广泛应用于模具冷却系统、高端电子导热件、精密电气配件、航空航天导热结构等领域。
产品信息
材料特性：高纯度，低氧含量，打印成形件具有优异的导电导热性。
典型应用：航空航天热控散热件、电子设备一体化水冷腔体、新能源电池冷却结构、半导体导热基座等。
化学成分 (wt%)
| 元素 | Cu | Fe | S | Pb | Sb | O |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 含量 | Bal. | ≤0.01 | ≤0.005 | ≤0.005 | ≤0.002 | ≤0.04 |
物理性能
| 项目 | 粒度 D10 | 粒度 D50 | 粒度 D90 | 松装密度 | 振实密度 | 流动性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 指标 | ≥15 μm | 30~40 μm | ≤55 μm | ≥4.6 g/cm³ | ≥5.2 g/cm³ | ≤20 s/50g |
打印性能
| 室温拉伸 | ||
|---|---|---|
| Rₘ/MPa | Rₚ₀.₂/MPa | A/% |
| ≥240 | ≥165 | ≥30 |